报告时间：2021年4月2日下午15:30分

报告地点：2号实验楼307会议室

报告题目：硅基集成光电子器件的研究

报告人：李田甜博士

报告简介：

硅基光电子是近几年发展起来的热门研究方向，其主要研究如何在硅衬底上集成各种光学器件，从而实现具有特定功能的集成光学芯片。该技术有望实现光学芯片与微电子芯片真正的单片集成，从而在成本、功耗方面获得优势。传统光模块组件是由分立器件搭建的，随着网络容量的不断扩展，系统的复杂度、成本以及功耗不断地增加，硅基光电子在成本、稳定性及功耗方面的潜在优势，正是解决上述问题的最佳方案。

本报告将简要介绍硅基有源器件的基本工作原理，并针对硅基电光调制器在近红外及中红外波段的应用及二维材料与硅基光电子集成技术进行详细阐述。重点阐述报告人及所在团队在100Gb/s硅基集成相干发射芯片方面的工作，介绍报告人设计制作加工的首个中红外集成锗硅电光调制器，解析石墨烯与硅基PIN结异质集成结构光电探测器件的工作原理，并对报告人计划研究的基于硅基光电子技术与相变材料的光学存储器件进行初步探讨。

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二零二一年四月一日